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引き合い
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EPC2019

引き合い

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規格
  • 部品型番
    EPC2019
  • メーカー/ブランド
  • 在庫数量
    在庫あり
  • 説明
    TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE
  • フリーステータス/ RoHS状態
    鉛フリー/ RoHS準拠
  • 仕様書
  • ECADモデル
  • 同上@ VGS(TH)(最大)
    2.5V @ 1.5mA
  • Vgs(最大)
    +6V, -4V
  • 技術
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • サプライヤデバイスパッケージ
    Die
  • シリーズ
    eGaN®
  • 同上、Vgsは@ RDSで、(最大)
    50 mOhm @ 7A, 5V
  • 電力消費(最大)
    -
  • パッケージング
    Tape & Reel (TR)
  • パッケージ/ケース
    Die
  • 他の名前
    917-1087-2
  • 運転温度
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • 装着タイプ
    Surface Mount
  • 水分感受性レベル(MSL)
    1 (Unlimited)
  • メーカーの標準リードタイム
    12 Weeks
  • 鉛フリーステータス/ RoHSステータス
    Lead free / RoHS Compliant
  • 入力容量(Ciss)(Max)@ Vds
    270pF @ 100V
  • ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs
    2.5nC @ 5V
  • FETタイプ
    N-Channel
  • FET特長
    -
  • 駆動電圧(最大Rdsオン、最小Rdsオン)
    5V
  • ソース電圧(VDSS)にドレイン
    200V
  • 詳細な説明
    N-Channel 200V 8.5A (Ta) Surface Mount Die
  • 電流 - 25℃での連続ドレイン(Id)
    8.5A (Ta)
RLR05C3300GSBSL

RLR05C3300GSBSL

説明: RES 330 OHM 2% 1/8W AXIAL

メーカー: Dale / Vishay
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